铝碳化硅基板（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，这种材料如今被广泛应用于飞机、半导体IGBT器件、军工等产品领域中。那么，，AlSiC散热基板的应用优势主要有哪些？为方便大家了解，下面就让小编来为大家简单介绍一下：
1，铝碳化硅基板具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。
2，铝碳化硅基板的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。
3、AlSiC散热基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。
此外，铝碳化硅基板（AI/SiC）由于具有原料成本低、导热高、密度低、可塑性强等优点而越来越受到人们的关注。
SiC 颗粒的热膨胀系数与LED芯片衬底的热膨胀系数相近，且弹性模量高，密度较小；同时铝的高导热、低密度、低成本和易加工等特点，使其用作基板材料时具有独特的优势。
值得一提的是，AlSiC散热基板加工难度高，主要表现在其硬度非常高。碳化硅又名金刚砂，是一种极硬的材料，硬度仅次于金刚石，而铝基碳化硅作为铝颗粒和碳化硅的复合材料，其硬度随着碳化硅含量的增加而增加。
关于AlSiC散热基板的应用优势，小编就先为大家介绍到这里。思萃热控在核心技术积累及生产经验方面资源禀赋，致力于新一代半导体、微电子热管理方案的设计，如果用户对上述材料还有其他方面的疑问，可以通过思萃热控的官网进一步咨询了解。
